导热硅胶片-硅胶导热垫-导热系数1-15W/m·K-型号大全-必威东盟官网下载

TP1500-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/m·K，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。

TP1200是一款高导热系数导热硅胶片，其导热系数为12.0W/m·K。作为一款硅胶导热片，它具有弱自粘性，在低压缩力下表现出较低的热阻和优良的电气绝缘特性。该产品最薄厚度为0.5mm，可在-40°C至150°C的温度范围内稳定工作，并满足UL94V-0的阻燃等级要求。在电子组件装配和散热应用中发挥重要作用，提供可靠的热管理和保护

TP1000-H65-9是一款10.0W/m.K的高导热性能的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表面，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。

TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP700导热硅胶片 散热硅胶垫是一款高导热性能的导热材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。